MediaTek于MWC 2026展出了一系列新技術，通信包含邁向6G通信的技術進展技術突破、支持Wi-Fi 8的前沿加拿大28庄家会开群吗5G-Advanced CPE平臺、邊緣AI在智能手機與物聯網設備上的通信應用、車載通信技術，技術進展以及次世代數據中心技術。前沿
【PChome西班牙巴塞羅那報道】一年一度的通信世界移動通信大會MWC 2026展會于2026年3月2日到3月5日在西班牙巴塞羅那國際會展中心舉行，PChome特派記者團從展會現場發回報道。技術進展
PChome 3月2日消息，前沿MediaTek于2026世界移動通信大會展出了一系列新技術，通信包含邁向6G通信的技術進展技術突破、支持Wi-Fi 8技術的前沿5G-Advanced CPE平臺、邊緣AI在智能手機與物聯網設備上的通信加拿大28庄家会开群吗應用、車載通信技術，技術進展以及次世代數據中心技術。前沿
整合高效AI的6G通信技術
PChome了解到，MediaTek展出的“6G 無線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顧高速傳輸的同時實現低網絡延遲與低功耗的優異調度彈性，并成為支持未來新興生成式AI與代理式 AI 服務的可靠技術基礎。
MediaTek也提出“個人設備云（Personal Device Cloud）”的前瞻技術愿景，在此架構下， AI代理（AI Agents）能透過Wi-Fi或6G網絡，在一個安全且持續的運算環境中，實現個人及家庭設備間的無縫協作。
專為6G設計的“AI 強化上行發射分集（AI-accelerated TxD）”技術，有別于傳統基于規則的方案，此技術能透過AI動態學習并適應多變的網絡環境，進而顯著提升上行傳輸性能。
此外，6G還能賦能次世代機器人技術（Robotics），運用邊緣計算服務，隨需提供具備高即時響應且運算密集型的應用性能。
支持Wi-Fi 8的5G-Advanced CPE
MediaTek展示整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE設備，搭載了MediaTek T930與Filogic 8000系列芯片。此設備整合了3GPP R18標準的調制解調器并導入多項業界領創的技術，包括配備8Rx天線可提升頻譜效率超過40%、全球率先的3Tx天線并搭配5個MIMO層，上行速率大幅提升可達40%。
MediaTek AI網絡引擎整合AI L4S與AI QoS技術，成為業界率先從CPE設備端支持L4S應用程序和傳統舊版應用程序，同時在上行與下行鏈路傳輸中延遲降低可達90%的解決方案。此項技術為業界領創，結合標準的 L4S 加速與 AI 驅動的 QoS 引擎，能辨識應用程序模式，且不需更改核心網絡、傳輸層或應用程序的后端設置。
車載通信與座艙平臺再升級
MediaTek全球率先展示面向車載應用的5G NR NTN 衛星視頻通話解決方案，為車載通信領域樹立重要里程碑。此 NR NTN 技術突破傳統地面網絡的覆蓋限制，提供影音串流、App使用、互聯網接入等高速衛星通信能力。
MediaTek還推出新款車載通信芯片組，不僅支持5G-Advanced R17與R18標準，還整合調制解調器級的AI功能，以有效提升連接的穩定性和性能。
此外，MediaTek展出以3納米制程打造的天璣汽車座艙平臺，整合高性能多核Armv9.2架構CPU，以及能支持多媒體串流與媲美主機級光線追蹤游戲體驗的先進 GPU；更內建專為生成式AI 語音助理設計并兼顧數據隱私保護的強勁 NPU。
AI賦能移動芯片創新
此外，MediaTek更實現智能手機即時離線運行多模態大模型。此次展出的智能眼鏡，籍由天璣9500移動芯片的NPU 990來驅動Omni多模態大模型，在設備端實現了自然視覺和語音互動，不僅讓用戶可體驗即時的無縫互動，更同時確保個人隱私。
作為數據中心解決方案的業界先進品牌，MediaTek透過發表為die-to-die數據互連所設計的UCIe-Advanced IP，積極拓展領創版圖；該 IP 已全球率先完成臺積電2納米與3納米先進制程的硅驗證（Silicon-validated），支持先進封裝方法如硅中階層（Silicon interposer）與硅橋（Silicon bridge），具備超低位元錯誤率（Bit error rate）、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高帶寬密度。
為克服傳統銅線互連的局限，MediaTek 還展出共封裝光學（CPO）解決方案，為高達400Gbps/fiber帶寬速率提供新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，并獲得供應鏈生態的大力支持。
這一系列全新解決方案，將極大化數據中心的每瓦性能與總體擁有成本效益。透過與整體系統的協同優化，MediaTek 將數據中心的角色從過去的營運瓶頸轉換成可驅動業務成長的策略性資產。也因此，業界的關鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算（TOPS），而轉成以機柜層級計算的每瓦詞元數（Token）與每詞元數（Token）的單位成本，以確保客戶投入的每一分錢、每一焦耳電力，都能得到更大實質效益。
物聯網、高性能運算解決方案與 Chromebook
MediaTek 將重點展出搭載由 MediaTek 與NVIDIA 合作設計的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片的NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能運算實力。此外，MediaTek也將展示物聯網領域的新成果：全球率先的AI 即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驅動的Chromebook，以感受其強大的邊緣 AI 功能。
2026世界移動通信大會（英文名：Mobile World Congress，簡稱：MWC），由全球移動通信系統協會主辦，創始于1995年，是全球最具代表性的移動行業與技術盛會。本屆MWC以智能新紀元（The IQ Era）為主題，打破了傳統通信展會的邊界，成為人工智能、通信技術、機器人、6G前瞻等多領域融合的全球科技平臺。更多有關MWC2026的內容，敬請關注PChome報道專題：https://mwc.pchome.net
